这是综合大家意见修改后的：
手机芯片大致分成六部分：CPU（AP），基带芯片，射频芯片，电源管理，近距离通信集成芯片，其他小部件
1.CPU：
世界著名厂商：高通（拥有无线通信的大部分专利），TI德州仪器（擅长数字信号处理，2G时代以后退出移动芯片市场），苹果（主要是提供给iphone），三星的猎户座 ，英伟达（以前主攻图形愿军处理芯片，近几年也推出移动芯片），Intel（PC时代的巨头，近几年也有发力移动端）
国内的：海思，华为的芯片
台湾的：联发科（MTK），以前专注于低端的解决方案，最近几年向高端发力，推出了业界第一个八核芯片
2.基带：
高通有垄断地位，博通（两通之一，在基带也颇有建树，号称业界老二），Marvell（业界老大之一，号称业界第二个做出五模十频基带）
国内的有展讯，擅长TD-SCDMA，华为的霸龙基带（用的比较少），联芯（大唐的芯片，主要做TD-SCDMA低端市场），重邮信科，中兴微电子（不知道商用没有）
3.射频：
skyworks（最专业的射频厂商,也为苹果提供RF芯片）,英飞凌，Avago,RFMD
国内的有RDA，展讯
4.电源管理芯片：不太了解，望补充
5.近距离通信集成芯片，包含了WIFI，GPS，蓝牙，生产的厂商主要有博通和marvell
6.还有一些比较小的部件芯片，例如陀螺仪芯片有意法半导体，存储芯片有sandisk,三星.另外君正也值得注意，最近在发力可穿戴设备的芯片
当然上面的四部分也不是绝对分开的，例如：
1.高通的优势在基带，但通常会在基带芯片外还集成了CPU卖整个解决方案，当然也有电源管理和射频芯片
2.MTK会兜售整套解决方案，手机厂商只要加上外设和软件就可以生产出手机，大大加快了手机的开发进程
综上所述，以上黑体字就是主要的手机芯片厂商
posted on 2013-12-31 16:17
MEYE 阅读(390)
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